铜陵有色铜冠铜箔公司入选2025年安徽省未来产业示范应用项目名单

近日，安徽省工业和信息化厅公布2025年安徽省未来产业示范应用项目名单，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔公司”）“5G通讯用极低轮廓HVLP电子铜箔产业化”项目入选。

5G通讯用极低轮廓HVLP铜箔（以下简称“HVLP铜箔”）是极低损耗高频高速电路基板的专用关键材料之一，因其具有传送信号损失低、阻抗小等优良介电特性，终端应用于5G通讯射频天线、基站及服务器等领域，但国内因技术开发起步较晚，国内市场HVLP铜箔主要还是依靠国外进口输入。

凭借其前瞻性的战略眼光和精准的市场定位，早在2018年，铜冠铜箔公司开始布局HVLP铜箔新产品开发工作，近年来，铜冠铜箔公司通过研发HVLP铜箔用添加剂及生箔大电流电沉积技术、纳米级微细瘤化电沉积技术、新型复合偶联剂体系和高耐热表面阻挡层处理工艺等核心技术，攻克了“极低轮廓与剥离强度相互制约”“高温耐热性差”“电性能优异”等行业重大技术瓶颈，开发了具有自主知识产权的HVLP铜箔成套关键制备技术，该系列技术打破了国外核心技术和高端产品垄断，填补国内空白，实现关键材料国产化替代，也让铜冠铜箔公司成为5G铜箔供应商领军企业。